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裸芯片組裝新技術UVLED光固化

時間:2021-03-29 11:23來源:未知點擊: 次

裸芯片半導體元器件制造完成。 包裝之前的產品形式通常是大晶圓或單個芯片的形式。 封裝后，它成為半導體組件，集成電路或更復雜的電路（混合電路）的一部分。
將IC芯片直接粘合到液晶顯示器LCD的玻璃底面上，已經開發了將裸芯片粘貼在玻璃上的幾種倒裝芯片（FCOG）技術。 這種組裝是用UV固化的膠粘劑完成的，這要求UVLEDUV固化的膠粘劑對玻璃和裸露的IC芯片具有出色的粘合性和低吸水率，尤其是UVUV固化的膠粘劑應非常高純度和極低 離子含量。

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